PCB板的外觀
裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。在制成**終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。坪山多層PCB打樣怎么收費
自動探查
在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術水平所限而使得測試速度**降低的時候，這時就應考慮用自動化方法。自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性,并使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據供應商的設計而各有不同，包括：UUT的大小同步探針的數量兩個測試點相距有多近？測試探針的定位精度系統能對UUT進行兩面探測嗎？探針移至下一個測試點有多快？探針系統要求的實際間隔是多少？（一般來講它比離線式功能測試系統要大）自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀*用于診斷，可以考慮在生產線上采用傳統的功能測試系統，而把探測儀作為診斷系統放在生產線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準，那么***的真正解決辦法是采用多個系統，要知道這還是比人工操作要快得多。如何整合到生產線上也是必須要研究的一個關鍵問題，生產線上還有空間嗎？系統能與傳送帶連接嗎？幸好許多新型探測系統都與SMEMA標準兼容，因此它們可以在在線環境下工作。 坪山多層PCB打樣怎么收費易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
pcb產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等，其關系簡單如下： 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重比較大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。 覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。
采用印制板的主要優點是：
⒈由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
⒉設計上可以標準化，利于互換；
3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；
⒋利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．） 因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制。
電路板打樣廠家制作流程
十、字符目的：字符是提供的一種便于辯認的標記。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
十一、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。鍍錫板？ （并列的一種工藝）目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板比較低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試目的：通過電子***測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之陷．流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢目的：通過***目檢板件外觀缺點，并對輕微缺點進行修理，避免有問題及缺點板件流出．具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。 必須要在兩面間有適當的電路連接才行。坪山多層PCB打樣怎么收費
輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發生反饋耦合。坪山多層PCB打樣怎么收費
PCB產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等，其關系簡單如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重比較大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。 坪山多層PCB打樣怎么收費
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