激光切割機介紹1、由可編程PLC程序設定,自動送料,自動夾料,自動鋸切, 周而復始的作自動循環工作,鋸切精度高,振動小,噪音低, 操作簡單,高效率,適合多量長時間鋸切。
2、浮動送料系統,不傷工件表面,單次送料行程可達650mm,可連續3次送料,特別適用短料鋸切。
3、冷卻循環系統,使工件切面光潔準確,無毛邊,提高鋸片使用壽命。 [2] 特點1.隱藏式鋸片,低噪音,安全性高;
2.腳踏式開關,自動壓料,鋸料;
3使用12mm橡膠塊壓料,不易損壞;
4.可單支或多支一起鋸節;
5.800mm長入料道板可提高鋸切精度;
6.自動兩側噴油,油量可分開調整,切面無毛邊,鋸片更耐用; 如有自動調高裝置,檢測是否靈敏、是否要更換探頭。福田激光切割中心
隨著現代機械加工業地發展,對切割的質量、精度要求的不斷提高,對提高生產效率、降低生產成本、具有高智能化的自動切割功能的要求也在提升。數控切割機的發展必須要適應現代機械加工業發展的要求。切割機分為火焰切割機、等離子切割機、激光切割機、水切割等。激光切割機為效率**快,切割精度比較高,切割厚度一般較小。等離子切割機切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割機針對于厚度較大的碳鋼材質。激光切割機為效率**快,切割精度比較高,切割厚度一般較小。福田激光切割中心否則會造成買得起機器養不起機器的尷尬的局面。
激光劃片與控制斷裂
激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產生局部熱應力,使材料沿小槽斷開。
激光切割與其他熱切割方法相比較,總的特點是切割速度快、質量高。
激光切割與其他熱切割方法相比較,總的特點是切割速度快、質量高。具體概括為如下幾個方面。
切割質量好
由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能夠獲得較好的切割質量。
① 激光切割切口細窄,切縫兩邊平行并且與表面垂直,切割零件的尺寸精度可達±0.05mm。
② 切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至激光切割可以作為一道工序,無需機械加工,零部件可直接使用。
③ 材料經過激光切割后,熱影響區寬度很小,切縫附近材料的性能也幾乎不受影響,并且工件變形小,切割精度高,切縫的幾何形狀好,切縫橫截面形狀呈現較為規則的長方形。激光切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較見表1,切割材料為6.2mm厚的低碳鋼板。
各類型數控切割機的特點及其應用情況
數控火焰切割機 ,切割具有大厚度碳鋼切割能力,切割費用較低,但存在切割變形大,切割精度不高,而且切割速度較低,切割預熱時間、穿孔時間長,較難適應全自動化操作的需要。它的應用場合主要限于碳鋼、大厚度板材切割,在中、薄碳鋼板材切割上逐漸會被等離子切割代替。 檢查所有氣管接頭是否松動,所有管帶有無破損。
數控等離子切割機,等離子切割具有切割領域寬,可切割所有金屬板材,切割速度快,效率高,切割速度可達10m/min以上。等離子在水下切割能消除 切割時產生的噪聲,粉塵、有害氣體和弧光的污染,有效地改善工作場合的環境。采用精細等離子切割已使切割質量接近激光切割水平,隨著大功率等離子切割技術的成熟,切割厚度已超過100mm,拓寬了數控等離子切割機切割范圍。注意事項編輯
1)移動工作臺或主軸時,要根據與工件的遠近距離,正確選定移動速度,嚴防移動過快時發生碰撞。
2)編程時要根據實際情況確定正確的加工工藝和加工路線,杜絕因加工位置不足或搭邊強度不夠而造成的工件報廢或提前切斷掉落。
3)線切前必須確認程序和補償量是否正確無誤。
4)檢查電極絲張力是否足夠。在切割錐度時,張力應調小至通常的一半。
5)檢查電極絲的送進速度是否恰當。
6)根據被加工件的實際情況選擇敞開式加工或密著加工,在避免干涉的前提下盡量縮短噴嘴與工件的距離。密著加工時,噴嘴與工件的距離一般取0.05~0.1mm。
7)檢查噴流選擇是否合理,粗加工時用高壓噴流,精加工時用低壓噴流。
8)起切時應注意觀察判斷加工穩定性,發現不良時及時調整。 在同樣能完成切割尺寸要求的時候,選擇省能耗的切割機會給企業帶來許多好處。福田激光切割中心
部件少故障概率就低,配線也少,便于查找故障和替換部件。福田激光切割中心
隨著現代機械加工業地發展,對切割的質量、精度要求的不斷提高,對提高生產效率、降低生產成本、具有高智能化的自動切割功能的要求也在提升。數控切割機的發展必須要適應現代機械加工業發展的要求。
數控切割機的發展。從幾種通用數控切割機應用情況來看,數控火焰切割機功能及性能已比較完善,其材料切割的局限性(只能切割碳鋼板),切割速度慢,生產效率低,其適用范圍逐漸在縮小,市場不可能有大的增加。
等離子切割機具有切割范圍廣(可切割所有金屬材料),切割速度快,工作效率高等特點,未來的發展方向在于等離子電源技術的提高、數控系統與等離子切割配合問題,如電源功率的提升可切割更厚的板材;精細等離子技術的完善和提高可提高切割的速度、切面質量和切割精度;數控系統的完善和提高以適應等離子切割,可有效提高工作效率和切割質量。 福田激光切割中心
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