PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體.
幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、***武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，**減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性 因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制。鹽田PCB打樣廠
電路板打樣廠家制作流程
五、圖形轉移目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上流程：（藍油流程）：磨板→印***面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印***面→烘板→印第二面→烘板 專業PCB廠家印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。
PCB產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等，其關系簡單如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重比較大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。
電路板功能測試
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰，這種環境下的功能測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和適當的工具才能提供可信的測試結果。在同夾具供應商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產品制造地卻在泰國。測試工程師會認為產品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此有時候前列設備在有的國家可能不一定受歡迎。
PCB是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。
電路板基本制作方法
Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
3.蝕刻 4.去除阻絕層
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
完全加成法： 1.在不要導體的地方加上阻絕層 2.以無電解銅組成線路
部分加成法 ：1.以無電解銅覆蓋整塊PCB 2.在不要導體的地方加上阻絕層 3.電解鍍銅 4.去除阻絕層 5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
ALIVHALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）2.雷射鉆孔 3.鉆孔中填滿導電膏 4.在外層黏上銅箔 5.銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案 6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上 7.積層編成 8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成 盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時。龍華雙層PCB電路板快速打樣
PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler)。鹽田PCB打樣廠
基本制作
根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。
加成法加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，***除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。1.內層制作2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）4.鉆孔 鹽田PCB打樣廠
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