北京ICT自動化測試儀器哪里有賣

來源: 發布時間:2023-11-06

ICT測試治具檢驗標準:1.電源配線是否按+5V為2號針,+12V為15號針,+3.3V為10號針,GND為5號針;2.FIN零件,防呆針是否制成OPEN狀態;3.TJ大小是否和IC一樣大,是否壓到其他零件(大小誤差為+/-1mm;4.貼圖正看A1是否在左上方;5.彈簧是否全部為16L,彈簧深7mm;6.TestJet牛角是否70mm,鎖右上一格,缺口朝下;7.天板(厚5mm):平頭螺絲4Φ*10mm長,天板銑沉頭;8.壓棒平頭是否Φ6.3(6.0)*20mm尖頭Φ2.0mm*20mm螺絲用圓頭3Φ*15mm壓棒與零件須距2mm以上距離;9.載板是否銑凹槽提把,60*30*4(mm);10.天板刮傷目視,例:周邊鋁柱內不可刮傷;11.周邊是否刮除利角,需專門雙邊例角工具;12.綜合檢查外觀,包裝及標示是否到位,是否正確,明顯。ICT治具驗收審核標準:天板同底版結合是否穩定壓棒分布是否合理,是否有可能壓到PCBA上零件線材。北京ICT自動化測試儀器哪里有賣

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ICT測試不良及常見故障的分析方法:A、如果測試值與標準值比較只是發生了較大的偏移,而不是量測值為無窮大的情況,則可能存在的原因有以下幾個方面:(1)錯件;(2)有內阻的被動組件的影響;(3)測試點有問題。B、如果量測值與標準值比較只是發生了很小的偏移,這種情況多為零件誤差引起的,但是為了準確起見,較好是通過比較的方法看是否真的是由于誤差的原因而造成的量測值偏移,如果由于誤差的原因造成的話,需由工程人員作相應的程序調整。鄭州壓床式治具直銷廠家ICT測驗治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環氧樹脂板等。

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ICT測試治具中的探針如何選用?通常ICT測試治具的探針有很多的規格,針主要是由三個部份組成:一是針管,主要是以銅合金為材料外面鍍金;二是彈簧,主要琴鋼線和彈簧鋼外面鍍金;三是針頭,主要是工具鋼(SK)鍍鎳或者鍍金,以上三個部分組裝成一種探針。選用ICT測試治具探針主要是根據線路板的中心距和被測點的開關而定,PCB板上所要測試的點與點之間越近,選用探針的外徑也就越細,國產的探針質量普通還可以的。一般超過0.31含0.31毫米的國產探針都過關,測試次數都可以保證在20萬次到15萬次左右,雖然盡快產品說是100萬次,實際使用的效果也就在這個水平稍高一些而已,國產和進口產品很大的區別是在電鍍層的耐磨性,因為針的材料都是進口原料,所以進口和國產差別不大。

ICT測試治具的板材有那些呢?這對于想購買ICT測試治具的朋友來說,必須知道一些什么樣的材料可以用來制作測試治具,什么樣的板材具有一些什么樣的特殊的功能等,那么什么是ICT測試治具呢?測試治具屬于一種治具,測試治具專門用來對電子產品pcba產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。使用測試治具的優點是如果是相同的制品,就算工人沒有非常純熟的技術,也可以迅速地借由治具生產大量瑕疵少、變異性低的良品。但是測試治具如果是對于多樣少量的生產模式,使用測試治具,反而造成生產成本提高的缺點。ict設備的功能有能夠將上述故障或不良信息以打印或報表的形式提供給維修人員。

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ICT測試治具的應用:從目前應用情況來看,采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點:從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在,但不能確認元件是否正確,方向和數值是否正確。另一方面,測試治具可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。隨著AXI技術的發展,目前AXI系統和ICT系統可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest”的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點數量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍,而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。ICT測試治具能夠對中小規模的集成電路進行功能測試。鄭州ICT測試治具直銷廠家

ICT測試pcba電路板的優點有優良的重測性。北京ICT自動化測試儀器哪里有賣

ICT測試治具的應力測試為什么很重要?ICT測試治具應力測試關系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進行某項任務的FVT(終校核測試)。如果信息和通信技術測試夾具沒有很好的設計,它很可能有超過允許的范圍內的應力對印刷電路板。即使是一個很好的夾具的設計也會在印刷電路板上太長時間產生很大的壓力。為了找出問題,避免犯錯誤,你可以在印刷電路板上做一個應變測試,并測量了大應力在產生高壓時的大應力,而應力是在允許的范圍內。如果測得的應力值,電路板上的允許水平力大值,您可以重新制造或ICT測試治具的設計,或根據變化過程的要求(一般是調節頂針,減少測試時,頂壓的電路板),應變值降低到允許范圍內。IPC/jedec-9704標準識別有缺陷的組件和ICT測試程序,并提供PCB應變測試程序進行了系統的實現。北京ICT自動化測試儀器哪里有賣

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