二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）是電子器件散熱的優先材料。氮化硼具有的寬帶隙、高熱導率、高電阻率、高遷移率、透電磁波、高柔性、低介電系數、低介電損耗等特性，用氮化硼材料制成了高溫半導體器件,在650°C條件下能夠正常工作。對于高密度和大功率電子產品來說，做好熱管理是一個急迫的問題。氮化硼為制造能適應極端條件的電子器件拓展了視角，從而為半導體工業帶來了新的希望。 二維氮化硼散熱膜也是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域有效的散熱材料，具有不可替代性。二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40)可解決通訊設備使用過程中局部溫度過高等問題。防水二維氮化硼散熱膜廠家報價
二維氮化硼散熱膜是一種性能優異的均熱散熱材料。傳統的人工石墨膜和石墨烯薄膜具有電磁屏蔽的特性，在5G通訊設備中的應用場景受限，特別是在分布式天線的5G手機中。二維氮化硼散熱膜具有極低的介電系數和介電損耗，是一種理想的透電磁波散熱材料，能被用于解決5G手機散熱問題。基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電系數、低介電損耗等優異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線領域有效的散熱材料之一。上海二維氮化硼散熱膜二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40)可為電池保護板增加散熱通路，實現電池高效降溫。
二維氮化硼散熱膜：二維材料，是指電子可在兩個維度的納米尺度（1-100nm）上自由運動（平面運動）的材料，其實伴隨著2004年曼徹斯特大學安德烈蓋姆小組成功分離出單原子層的石墨材料——石墨烯（Graphene）而提出的。六方氮化硼具備與石墨材料相似的層狀結構，可被加工成二維氮化硼納米片，因外觀呈白色，又名“白石墨烯”。作為一種新型陶瓷材料，六方氮化硼有高熱導率、絕緣、透電磁波、低介電常數、高穩定性等優異性能，是航天級散熱材料之一，也是當前5G射頻芯片、毫米波通訊領域理想的散熱材料。
二維氮化硼散熱膜：制備出具有良好物理性能的二維材料/聚合物基復合材料具有非常重要的意義，以便在更高級的應用中得到實際的應用，充分發揮器件的效率。為了實現這一點，必須將大量高性能的2D納米片填料添加到聚合物基質中。但是，為了避免填料的聚合，通常使用2D材料的質量分數較低(<5 wt %)來制造復合材料，所以限制了性能的提高。因為，當填料含量超過一定的臨界值時，由于分子的相互作用變強，分散性差，2D材料的聚集變得嚴重，導致材料的性能下降。因此如何將大量二維材料加載到聚合物基體中，同時保持高度分散，以同時實現物理和機械性能的大幅改進，這是目前面臨的非常嚴峻的挑戰。而二維氮化硼散熱膜可批量制備。二維氮化硼復合散熱膜（SPA-TF40) 的出現可以更好地改變現有電子設備的設計思路。
隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散熱。5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位電子零部件發熱量的急劇增加。二維氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域有效的散熱材料，具有不可替代性。二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40) 具有高擊穿電壓的優異特性。潮州二維氮化硼散熱膜應用
二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40) 應用于電池封裝場景。防水二維氮化硼散熱膜廠家報價
二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40），是由氮化硼粉體組成，氮化硼是由氮原子和硼原子所構成的晶體。化學組成為43.6%的硼和56.4%的氮，具有四種不同的變體：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纖鋅礦氮化硼（WBN）；氮化硼六方晶系結晶，很常見為石墨晶格，也有無定形變體，除了六方晶型以外，氮化硼還有其他晶型，包括：菱方氮化硼（r-BN)、立方氮化硼（c-BN）、纖鋅礦型氮化硼（w-BN)。人們甚至還發現像石墨稀一樣的二維氮化硼晶體。防水二維氮化硼散熱膜廠家報價
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