浙江光電測試系統調試

TFEV測溫儀測試系統用于檢測發熱篩查用測溫儀。TFEV測試的概念是基于IEC80601-2-59標準中規定的“人體發熱篩檢測溫儀的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一個模塊化系統，可以工作在兩種模式：A)手動可調節尺寸的高精度黑體B)電動圖像投影系統，能夠投射一些參考目標的圖像，其溫度和大小可變。黑體是模擬人體的不同部位(通常是眼內角或前額)，用于測試熱敏相機。黑體通常置于被測人體所在平面位置，和測溫儀的外部黑體(被測系統的一部分)在實際工作中應該也在該平面上。TFEV是由一系列模塊組成的模塊化系統:2.黑體適配裝置4.MRW-8電動靶輪6.靶輪用一組6個四桿靶標(MRTD測量)8.筆記本電腦10.MB1機械件12.TCB控制程序TYFEV的重點是TCB-4D黑體。它是超高精度面源黑體，可以非常準確地模擬人體的相同發射率。INFRAMET SAFT 熱成像光電測試系 統，全系統守護各行各業質量關卡。浙江光電測試系統調試

一系列不同的輻射源可以用在投影系統中（光譜范圍擴展到SWIR的光源或者MTB黑體）以及一系列SWIR用于投影系統中的靶標也可用于測量。測量成像整機系統軸校準：電控的測試系統生成由被測試熱像儀及相機生成的圖像并計算兩者之間的角度：a)熱像儀在不同視場下的光軸；b)相機在不同鏡頭放大率下的光軸；c)熱像儀與相機之間的光軸。激光系統軸對準：計算機控制的測量系統分析激光系統在激光敏感卡上生成的圖像并計算光軸間的夾角：激光光軸（激光測距儀，激光指示器，激光照射器等）相對于成像系統光軸。注意：MS系統可以進行激光測距儀發射光軸的校準。這里假定激光測距儀發射光軸與接收已經調整好。這里可選測量激光測距儀的光軸對MS系統軸的能力。測量SWIR相機：SIWR投影系統與圖像分析計算機系統相結合來測量SIWR相機。它包括CDT反射式平行光管，SWIR光源，和一組SWIR靶標；測量不同圖像格式的熱像儀：當采用模擬視頻采集卡并且測量分辨率小于等于756×576的25Hz的視頻圖像時；也可以選擇數字圖像采集卡（CameraLink,或GigE，或LVDS，USB2.0）作為測量高分辨率高幀頻的數字輸出傳感器。湖南光電測試系統使用方法高效測試，光電技術為農業智能化護航。

MTB系列黑體是精密的面源黑體，旨在模擬中溫目標。使用一個薄的面加熱元件來控制散熱器溫度。黑體散熱器的***溫度可以調節在約50攝氏度到550攝氏度之間。發射器面積可以從50x50mm到500x500mm，具體取決于型號。應用MTB黑體可用于一系列可能的應用：1、在中溫范圍內測量熱像儀的精度（已知溫度的面源）。2、監控系統SWIR成像儀3、用于測試SWIR/MWIRFPAs的系統

至高溫度：典型的至高溫度為550℃。如果不需要這樣的溫度，則最高溫度可以降低到350℃，并且提供更好的熱均勻性。

MS系列系統是Inframet主要測試系統，可測量多種紅外整機系統：熱像儀，可見光-近紅外相機，短波紅外相機、激光測距機和多傳感器測試系統等，進行系統測試和軸對準的測試。測試功能1.不同視場適用波段：可見光，近紅外，短波紅外，中波紅外和長波紅外；2.可測量多種紅外整機系統：熱像儀，可見光-近紅外相機，短波紅外相機、激光測距機和多傳感器測試系統等；

MS多波段整機測試系統測量不同系統的原理如下。測試熱像儀：圖像投影儀投射圖像到中波/長波范圍熱像儀，由計算機系統生成的圖像分析被檢測熱像儀。高精度的離軸反射式CDT平行光管，TCB差分黑體，以及一組紅外靶標用于投影。測試可見光/NIR相機：可見光/NIR投影系統與圖像分析計算機系統相結合來測量電視相機。包括CDT反射式平行光管，可見光/NIR光源，和一組可見光靶標； 光電測量，助力地質勘探，精確解析巖層結構。

FAPA是一個準通用系統，用于擴展控制/測試紅外FPA傳感器，專門為進行此類圖像傳感器開發研究的科學機構使用而優化。它主要用于測試完整的紅外FPA傳感器(帶有讀出電子器件的探測器陣列)和熱成像儀中心，但也可以測量原始紅外FPA傳感器的一些關鍵參數(與ROIC集成之前)。此外，FAPA還可以選擇用于測試完整的熱成像儀。這樣，FAPA就可以成為評估紅外FPA傳感器生命周期中任何階段的寶貴工具:原始紅外FPA紅外傳感器、紅外FPA傳感器、熱成像儀**、熱成像儀。

FAPA是一個模塊化系統，由一系列模塊組成，可以配置為創建一系列不同的子系統，用于測量不同參數組。然而，FAPA的所有模塊基本上可以分為三類(塊):1.放射性測量工具，2.傳感器控制/圖像處理工具，3.圖像采集/計算工具。 明策光電測試系統，提升鐘表制造業走時精確度。湖南光電測試系統使用

光電系統，應用于文物展覽，確保展品安全展示。浙江光電測試系統調試

為完成太空測試任務的紅外系統，通常使用模擬太空條件的低溫真空黑體進行測試。所需黑體的設計，技術上是一個挑戰，由于一系列特殊要求：在真空條件下工作的能力，承受低溫度的能力，黑體發射器溫度的準確調節，以及遠程控制位于真空室中的黑體，其控制中心位于真空室外。VSB黑體是Inframet公司根據太空實驗需求開發的新型黑體。VSB黑體是設計用來在環境溫度為-173oC至-33oC的冷卻真空室中工作時，模擬低/中溫目標（-10℃至+200℃）的面源黑體。換句話說，VSB黑體是用于在太空環境條件下，模擬地球上的溫度目標。VSB黑體的發射器面積尺寸從50x50mm到150x150mm。發射器的溫度由緊貼發射器的加熱元件陣列來調節。使用超準確算法進行溫度穩定控制。VSB黑體針對長距離控制進行了優化，位于真空室內的黑體可以從位于真空室外的PC控制。此外，黑體經過優化，可與MRW-8輪集成配套使用。浙江光電測試系統調試