分享一個CAF(導電陽極絲)測試失敗的案例:某主板產(chǎn)品在出貨6個月后出現(xiàn)無法開機現(xiàn)象。電測發(fā)現(xiàn)某BGA下面兩個VIA孔及其相連電路出現(xiàn)電壓異常,不良率在5%~10%,失效區(qū)域的阻抗測試顯示阻抗偏低(通常絕緣體阻值>+08Ω,而失效樣品阻抗為+7Ω)。經(jīng)過分析,導致CAF測試失效的可能原因是由于焊盤附近的薄膜存在裂紋,并含有導電材料引起的。且CAF測試方法存在明顯缺陷,沒有檢測出潛在的問題。通過該失效案例,我們得出以下幾點教訓:材料選擇方面:確保使用的材料具有足夠的耐CAF性能,避免使用不耐CAF的基材材料。設計與工藝:優(yōu)化電路設計和制造工藝,減少因設計或制造缺陷導致的CAF生長風險。制造過程控制:加強對制造過程中材料的篩選和控制,避免導電材料混入或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。測試方法優(yōu)化:定期評估和改進CAF測試方法,確保其能夠準確檢測出潛在問題,避免缺陷產(chǎn)品被誤判為合格產(chǎn)品。SIR測試是表面絕緣電阻測試的簡稱,用于評估印制電路板表面絕緣電阻的變化,與CAF測試密切相關。佛山CAF測試系統(tǒng)市場價格
CAF(ConductiveAnodicFilament)即導電陽極絲,是印制電路板(PCB)電極間在特定條件下出現(xiàn)的一種異常現(xiàn)象。它主要源于電路板在潮濕環(huán)境下,金屬離子在電場作用下遷移并沉積,形成導電路徑,從而可能導致電路短路或失效。下面,我們將詳細探討CAF形成的原理。濕度與水分吸附CAF現(xiàn)象的首要條件是濕度。當PCB板暴露在潮濕環(huán)境中時,其表面會吸附水分。這些水分不僅可能直接存在于板材表面,還可能通過板材內部的孔隙和裂縫滲透到內部。水分的存在為后續(xù)的化學反應提供了必要的介質。電場作用下的離子遷移在電場的作用下,PCB板上的金屬離子開始遷移。這主要是由于金屬離子在電場中受到電場力的作用而發(fā)生移動。對于銅基PCB板來說,主要是銅離子在陽極處失去電子形成銅離子,并在電場的作用下向陰極移動。金屬離子的沉積與還原當金屬離子遷移到陰極時,它們會得到電子并還原為金屬原子。這些金屬原子會在陰極處逐漸沉積,形成微小的金屬顆粒或金屬絲。這些金屬絲或顆粒在電場的作用下進一步連接和擴展,最終可能形成導電通路,即CAF。株洲GEN3測試系統(tǒng)定制SIR是在高溫高濕狀態(tài)且施加電壓環(huán)境下,樣品表面的殘留離子、水份形成電解液,導致絕緣電阻下降或短路。
CAF測試技術的可持續(xù)發(fā)展主要有以下方向:節(jié)能降耗:通過優(yōu)化測試設備的設計和制造工藝,提高設備的能效比,降低能源消耗。同時,加強設備的維護和保養(yǎng),確保設備在更好的狀態(tài)下運行,減少不必要的能源浪費。廢棄物管理:建立完善的廢棄物管理制度,對CAF測試過程中產(chǎn)生的廢棄物進行分類、收集和處理。對于可回收的廢棄物,如金屬導線等,進行回收再利用;對于不可回收的廢棄物,采取無害化處理措施,減少對環(huán)境的影響。綠色采購:在采購測試設備和材料時,優(yōu)先選擇符合環(huán)保標準的產(chǎn)品,避免使用有害物質和污染環(huán)境的產(chǎn)品。同時,鼓勵供應商采用環(huán)保材料和制造工藝,共同推動綠色供應鏈的發(fā)展。技術創(chuàng)新:加強CAF測試技術的研發(fā)和創(chuàng)新,開發(fā)更加高效、環(huán)保的測試方法和設備。例如,利用先進的仿真技術和大數(shù)據(jù)分析技術,減少實際測試的次數(shù)和時間,降低能源消耗和廢棄物產(chǎn)生。
導電陽極絲(ConductiveAnodicFilament,簡稱CAF)是一種可能發(fā)生在航空航天電子設備PCB(印刷電路板)中的故障形式。這種故障主要源于電路板中銅箔表面上的有機污染物和濕度等因素,可能導致電路板短路,從而影響設備的正常運行。CAF的生長需要滿足以下幾個條件:基材內存在間隙,提供離子運動的通道。有水分存在,提供離子化的環(huán)境媒介。有金屬離子物質存在,提供導電介質。導體間存在電勢差,提供離子運動的動力。在航空航天電子設備中,由于工作環(huán)境復雜多變,這些條件可能更容易被滿足,因此CAF的風險相對較高。PCB可靠性測試系統(tǒng)采用高精度儀器,確保測試數(shù)據(jù)準確可靠。
CAF測試(導電陽極絲測試)是在特定的環(huán)境下,通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,經(jīng)過長時間的測試(1~1000小時)并觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生(IONMIGRATION),并記錄電阻值變化狀況。其目的是評估PCB在極端環(huán)境條件下的性能和可靠性,特別是針對離子遷移與CAF現(xiàn)象。長時間測試中的穩(wěn)定性問題有哪些挑戰(zhàn)因素呢。首先是環(huán)境條件:CAF測試通常在高溫高濕的環(huán)境中進行,如85℃、85%RH。這種極端條件對測試設備的穩(wěn)定性和可靠性提出了極高要求。長時間運行在這樣的環(huán)境中,可能導致測試設備出現(xiàn)性能下降、誤差增大等問題。其次是電壓穩(wěn)定性:CAF測試需要施加恒定的直流電壓,電壓的波動可能直接影響測試結果。長時間測試中,電壓源的穩(wěn)定性尤為重要,需要確保在整個測試過程中電壓值保持恒定。電阻值監(jiān)測也是一項重大挑戰(zhàn):在測試過程中,需要實時監(jiān)測電阻值的變化。長時間的測試可能導致電阻值監(jiān)測設備出現(xiàn)漂移、噪聲干擾等問題,從而影響測試結果的準確性。此外,還有因設備故障、數(shù)據(jù)記錄與分析、以及其他人為影響因素帶來的可靠性問題也會對測試結果產(chǎn)生比較大的影響。高阻測試設備助力半導體行業(yè),確保芯片絕緣達標。松山湖PCB測試系統(tǒng)定制
CAF測試系統(tǒng)可模擬多種環(huán)境條件下的CAF性能,滿足不同測試需求。佛山CAF測試系統(tǒng)市場價格
導電陽極絲測試(CAF測試)結果的應用主要體現(xiàn)在以下四個方面:首先,可以評估產(chǎn)品質量:CAF測試結果可以作為評估電子產(chǎn)品質量的重要依據(jù)。通過對比不同批次或不同供應商的產(chǎn)品測試結果,可以了解產(chǎn)品絕緣層的可靠性和耐用性,從而選擇性能更優(yōu)的產(chǎn)品。其次,有助于優(yōu)化產(chǎn)品設計:根據(jù)CAF測試結果,可以分析產(chǎn)品設計中可能存在的問題,如線路布局、絕緣材料選擇等。通過優(yōu)化產(chǎn)品設計,可以減少CAF現(xiàn)象的發(fā)生,提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。再次,可以指導生產(chǎn)過程控制:CAF測試結果還可以用于指導生產(chǎn)過程的控制。通過監(jiān)測生產(chǎn)過程中的關鍵參數(shù),如溫度、濕度、電壓等,可以確保生產(chǎn)出的產(chǎn)品符合質量要求。如果發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中存在異常,可以及時調整生產(chǎn)參數(shù)或采取其他措施,以避免CAF現(xiàn)象的發(fā)生。此外還可用于持續(xù)改進:CAF測試是一個持續(xù)的過程,企業(yè)應定期進行測試并對結果進行分析。通過持續(xù)改進,企業(yè)可以不斷提高產(chǎn)品的絕緣層質量和可靠性,降低產(chǎn)品失效的風險,提升市場競爭力。佛山CAF測試系統(tǒng)市場價格