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來源: 發(fā)布時間:2022-07-09

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2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中國IC生態(tài)系統報告(TheChinaICEcosystemReport),這份IC制造供應鏈綜合報告顯示,中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%;到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動,中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據首先是。由國際半導體產業(yè)協會SEMI(也是單獨電子市場研究供應商)制作的中國IC生態(tài)系統報告也顯示,IC設計連續(xù)第二年保持中國半導體行業(yè)比較大的部分,2017年收入達到319億美元,它IC封裝和測試領域的主導地位進一步拓展。隨著中國國內制造業(yè)能力的持續(xù)發(fā)展,中國的設備市場預計將在2020年目前次占據首先是,中國的IC設計部分也將不斷增強。中國日益成熟的國內晶圓廠也使國內設備和材料供應商受益。重慶怎么樣半導體晶舟盒江蘇質量半導體晶舟盒來電咨詢。

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