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SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。嵌入對(duì)象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。自動(dòng)化顯微CT哪里好

SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測(cè)器，它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測(cè)的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動(dòng)化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動(dòng)一個(gè)自動(dòng)進(jìn)行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí)，所有的步驟也已完成。可選16位自動(dòng)進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和容積渲染可視化。山東顯微CT哪里好軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。

制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過(guò)程中，檢測(cè)下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)2.對(duì)增材制造過(guò)程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測(cè)先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測(cè)藥品包裝3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測(cè)量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過(guò)程分析。生命科學(xué)：1.對(duì)生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無(wú)偽影成像2.對(duì)法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類(lèi)與結(jié)構(gòu)分析。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD醫(yī)療器械和藥品包裝：XRM能以無(wú)損的和無(wú)菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品符合要求。

SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品掃描，并提供世界上快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得（許可）的精確的螺旋重建算法，為準(zhǔn)確測(cè)量提供高精度信息。·開(kāi)放式納米焦點(diǎn)金剛石光源，降低使用成本··多探測(cè)器自動(dòng)切換（多可選4個(gè)），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測(cè)器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測(cè)器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，小像素尺寸優(yōu)于60nm·SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測(cè)器，具有更大的動(dòng)態(tài)范圍，實(shí)現(xiàn)更高的對(duì)比度。上海發(fā)展顯微CT哪里好

各項(xiàng)異性就是在進(jìn)行平滑處理時(shí)各個(gè)方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會(huì)變的模糊。自動(dòng)化顯微CT哪里好

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）自動(dòng)化顯微CT哪里好