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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-14

所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時(shí)間也在15分鐘以?xún)?nèi)。無(wú)隱性成本:一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱(chēng)分辨率(比較大放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測(cè)器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國(guó)際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶(hù)所期待的μCT系統(tǒng)功能。浙江三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT哪里好

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§CTVox通過(guò)體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過(guò)一系列重建切片顯示逼真的3D樣品,具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作,靈活的剪切工具可生成剪切視圖,而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能,只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀,并在中間自動(dòng)插值,就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫(huà)。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:§原材料:金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品:電子元器件、工業(yè)制造品:金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。浙江三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT哪里好對(duì)于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì),XRM可以用于定量計(jì)算開(kāi)、閉孔隙度,尺寸分布,并確定壁厚。

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無(wú)損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測(cè)試,進(jìn)行縱向比對(duì)。高襯度圖像聚丙烯這類(lèi)主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對(duì)X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對(duì)比度,①要求X射線探測(cè)器的靈敏程度高,可以識(shí)別出微小的信號(hào)差異,獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高,探測(cè)器靈敏度高,在吸收襯度之外,還可以利用X射線相位的變化,獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描,一般是通過(guò)透鏡或光錐對(duì)閃爍體產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行二次放大,布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測(cè)器(1100萬(wàn)像素,普通探測(cè)器一般為400萬(wàn)像素)+具有放大功能的光纖實(shí)現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大,并且在進(jìn)行二次放大的同時(shí),可以保證成像速度,在合理的時(shí)間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcomparedXRM可在無(wú)損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化,避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。

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SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱(chēng)為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件軟件使用修正的Feldkamp 多層體積(錐束)重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。安徽特殊顯微CT哪里好

由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測(cè)器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。浙江三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT哪里好

制造業(yè):1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過(guò)程中,檢測(cè)下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)2.對(duì)增材制造過(guò)程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝:1.檢測(cè)先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測(cè)藥品包裝3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣:1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測(cè)量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過(guò)程分析。生命科學(xué):1.對(duì)生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無(wú)偽影成像2.對(duì)法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類(lèi)與結(jié)構(gòu)分析。浙江三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT哪里好

標(biāo)簽: 顯微CT XRD衍射儀
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