各向異性擴散濾波新版中增加的一些特性,其中之一就是強大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion,各向異性擴散”。”各項異性”,顧名思義,就是在進行平滑處理時各個方向并不相同,只就垂直于邊界的區域進行平滑處理,保持邊界不會變的模糊。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少,即沒有強度信號的產生或破壞:對密度測量有利。各向異性擴散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態學操作插件中,用戶現在可以為分水嶺算法定義容差,并采用H-minima變換以≤該容差值的動態強度抑制區域最小值,將“黏連”在一起的對象區分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件,可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板,根據所選的特征,每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數和連通性參數以前只在3D綜合分析中可用,現在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。此外,軟件調整了歐拉數的算法,解決負連接的問題。通過使用加熱臺和冷卻臺,可在非環境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。鋰電池三維成像
SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD新型顯微CT銷售廠家內部結構的三維試圖可供了解失效機制,為進一步的優化指明方向。
SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統,為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析,以及表面和容積渲染可視化。
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化,既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1272–儀器控制、測量規劃和收集;重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖;分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導出到CAD或3D打印。各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同,就垂直于邊界的區域進行平滑處理,保持邊界不會變的模糊。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性,可以用作隔熱或隔音材料,也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。巖心和大尺寸巖石可以在不進行物理切片的情況下進行檢測,這使得樣品能夠保持原始狀態。安徽顯微CT推薦咨詢
SKYSCAN 1273增材制造:增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。鋰電池三維成像
特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無損切片,用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術,SkyScan1272對樣品的細節檢測能力(分辨率)高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統,不但樣品到光源的距離可調,探測器到光源的距離也可調。因此,可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變,無需人工干預,軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數,自動優化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®,得益于其獨特的算法,重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規模數據的成像處理。鋰電池三維成像
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