汕頭自動化錫膏印刷機價格行情

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。汕頭自動化錫膏印刷機價格行情

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產。例如，一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型，而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。潮州在線式錫膏印刷機功能鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網的厚度、網孔的數量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網開模出現偏差，由于鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理？潮州在線式錫膏印刷機功能

Z型架向上移動至真空板的位置。汕頭自動化錫膏印刷機價格行情

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。汕頭自動化錫膏印刷機價格行情