清遠精密錫膏印刷機設備

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩定的,可以保持較好的印刷質量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方沒有被刷到,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為佳,這樣可以實現錫膏印刷效果的理想化。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB.清遠精密錫膏印刷機設備

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網的厚度、網孔的數量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發生。總結：要想控制好錫膏印刷品質的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據不同的產品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀、網孔大小及鋼網厚度等。汕尾在線式錫膏印刷機技術參數SMT加工中錫膏的重要性？

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優點呢？下面就是其突出的優點：1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現自動化，提高生產效率。5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。SMT在90年代得到訊速發展和普及。

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網開模出現偏差，由于鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。機器移動印刷鋼網使其對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。清遠直銷錫膏印刷機技術參數

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半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法：更換選擇開關或者調整接近開關感應。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關故障。維修方法：更換計時器或者是修復微動開關。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。清遠精密錫膏印刷機設備