國內電子行業發展嚴重受制于國外硅微粉制造商,選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板(CCL)、環氧模塑封料正面臨嚴峻的挑戰。日本和歐盟分別出臺了環保指令,不允許電子產品含有鉛等對環境有害的物質,而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現在為止,無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料,這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。硅微粉的一個重點應用領域是集成電路覆銅板。廣東微細硅微粉批發
硅微粉(分子式為SiO2),屬于結晶二氧化硅,是由天然石英或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中,400目硅微粉填充量為10-15%時,與其它填充料比:粘度低、流動性好、改善了加工性能,有利于制品的擠出和成型,制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。在PE薄膜中,研究應用表明,將超細硅微粉填充于PE薄膜中,可減緩塑料大棚的熱散失,制得的PE薄膜力學性能接近純樹脂膜。溫州環氧地坪漆用硅微粉廠家直銷用于涂料中的硅微粉,由于具有良好的穩定性,一直在涂料填料中扮演重要的角色。
結晶硅微粉是以天然高純石英礦為原料,經多道清洗、研磨、篩分、除雜等工藝精制而成的SiO2粉體材料, 擁有極高的化學純度及穩定集中的粒度分布。極高的化學純度讓其即使處于復雜的化學環境中都能保持其化學惰性及物理穩定性,穩定集中的粒度分布又使其在作為填充物料時均勻、充分的與溶劑結合,使終產品仍能保持較好的穩定性。特有的低比表面積和低吸油量使其在涂料/粘結劑/硅橡膠/環氧樹脂中具有較高的填充量并增加成品的剛性及耐磨性。高化學純度及較好的絕緣特性,更適合于耐火耐燃及高絕緣方面之應用。
硅微粉是普通無堿玻璃纖維和電子工業用玻璃纖維主要原料之一。化學成分指標要求(%):SiO2>99.0,Al2O3<0.3,Fe2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度為:-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經在電子工業塑封料、 電器工業澆注料、 玻璃纖維工業、 硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領域應用,隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業發展,硅微粉用途越來越廣,需求量越來越大,尤其是高純硅微粉(一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉)將成為21世紀電子行業的基礎材料,需求量將快速增長,硅微粉亦將步入新的歷史發展時期。相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使得模具的使用壽命可提高一倍。
高技術硅微粉可分為:超細硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。超細硅微粉:是以高石英為原料,經人工精選、清洗提純,再經超細研磨和分級技術,制造出SiO2粉體系列產品。采用了先進的分級技術達到了超細的顆粒直徑和均勻的分布特點,細度可達8000目,使其更具有補強性和加工流動性。球形硅微粉:由于其流動性好,表面積小,堆積密度高,填充量可達到較高的填充量,與樹脂攪拌成膜均勻。球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝。球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率較高,且運輸和使用過程中不容易產生機械損傷。高純硅微粉:一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉,主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業,其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、中,是高新技術產業不可缺少的重要材料。硅微粉加工制備技術主要包括提純、超細、分級、球化、復合改性、表面改性等。廣東微細硅微粉批發
球形硅微粉在航空、航天、精細化工、特種陶瓷及日用化妝品等領域被廣泛應用。廣東微細硅微粉批發
球形硅微粉特性:球形硅微粉為白色粉末,純度比較高,顆粒很細,具有良好的介電性能與導熱率,并具備膨脹系數低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優點。與角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下優點:球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,使得樹脂的添加量小,硅微粉的填充量達到比較高,因此球形化意味著硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,也就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。廣東微細硅微粉批發
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