導電電子膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢，可以很好滿足電子產品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢。導電膠種類很多，按基體組成可分為結構型和填充型兩大類。結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身即具有導電性的導電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。1.金屬系導電填料，2.碳系導電填料，3.復合材料類導電填料，除了化學直接鍍金屬，近年來通過生物黏附材料在基材上黏附金屬離子，再進行還原制備表面具有金屬覆層的復合填料也被普遍研究。灌封電子膠有那些質量控制指標？天津電器模塊電子膠
電子膠是一個普遍的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。電子膠的主要表示為有機硅密封膠和有機硅灌封膠。室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。河南數碼產品電子膠使用電子膠時，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~~4毫米的深度。
眾所周知膠粘劑指通過界面的黏附和內聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的物質。電子膠水是膠粘劑的細分產品，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結構粘接、共行覆膜和SMT貼片。電子膠水產品類型、使用范圍：電子膠水產品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量較多，其他電子膠水產品產量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產品，耐熱隔熱材料，膠粘制品，防塵材料制品，海棉產品及其他特殊材料，適用于電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使用。
電子膠具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能、抵抗震動、熱量和機械沖擊；兩組份混合后不會快速凝膠，有較長的操作時間（24小時室溫固化）一旦加熱就會很快固化。固化時間可以自由控制；固化過程中無副產物產生，無收縮；具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-55攝氏度～260攝氏度）；凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水，防潮的作用。1：1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或體積的材料。雙組分一旦混合，固化過程便開始。混合后的操作時間在典型特性中已經列出。快速固化（小于30分鐘操作時間）應使用自動混合出膠設備。專門于精密電子元件，背光源，傳感器和電器模塊的涂覆，澆注和灌封保護等。灌封電子膠操作為什么出現氣泡現象？
清洗電子膠時，可以清理固化后的膠水表面。用砂紙進行打磨，就能直接把少量的電子膠清理掉。可以用電子膠解膠劑。丙同、酒精能很好的去除電子膠。其中用丙同清潔更干凈，當然丙同只能用于玻璃的，而對于PC材質則不適合。固化后的電子膠去除方法很多，在清理的時候需要根據用膠量以及紫外光固化膠水的特點來判斷采用哪種方法更合適。電子膠出現白化現象比較普遍，但是電子膠白化現象通常不嚴重，膠膜比較薄，很難被發(fā)現。膠層本身產生了微小氣泡，膠水固化過程中會產生收縮，如果膠層厚度不均或硬度過高，收縮所產生的內應力無法釋放，長時間積累后就會出現小氣泡，即我們所看到的發(fā)白現象，嚴重時粘接的材料會脫落。使用電子膠時，如果溫度較低，固化時間也將延長，6毫米厚密封膠完全固化需7天以上時間。河南數碼產品電子膠
電子膠使用時的固化過程是一個從表面向內部的固化過程。天津電器模塊電子膠
電子膠的多重功能是電子膠行業(yè)進步的重要標志之一，如在實現物力連接的同時，也實現起到絕緣或者導電兩個似乎極度矛盾的功能作用。但是這兩者極其矛盾的功能作用可以通過電子膠來進行實現。特別是對于導電類電子膠而言，相對于傳統(tǒng)絕緣電子膠的低成本。而要求實現導通的導電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因為其導電顆粒含量不高目前來說，成本是制約其推廣的重要因素。目前如何能研發(fā)出低電阻率、低成本、粘接強度高的導電膠，是目前電子膠行業(yè)努力的方向。隨著電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得熱管理越來越成為被重視的問題，因此，導熱膠較大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾，還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及電子膠流變學性能的影響，這個矛盾體也是目前電子粘接劑共同努力的方向。天津電器模塊電子膠
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