吉林哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊聯系方式

來源: 發布時間:2024-04-03

    所述第二插片為兩個。推薦的,所述線圈架上設有供所述第二插接片插入的插接槽;通過設置插接槽便于對第二插片進行安裝,第二插片插入到插接槽當中,插接槽的內壁對第二插片進行限位。推薦的,所述第二插片側壁上設有電連凸部,所述整流橋堆一側設有與所述電連凸部相連的凸出部。推薦的,所述整流橋堆另一側設有與所述一插片相連的凸部。推薦的,所述線圈架上設有凹陷部,所述一插片設于所述凹陷部內;通過設置凹陷部可便于在安裝一插片的時候,一插片直接嵌入到凹陷部當中,其安裝速度快,裝配穩定。推薦的,所述線圈架上部設有一限位凸部,下部設有第二限位凸部;所述一插片和第二插片均設于所述一限位凸部上;通過設置一限位凸部和第二限位凸部,其可便于繞設線圈。推薦的,所述一限位凸部上設有凹槽部,所述整流橋堆設于所述凹槽部內;通過設置凹槽部可便于對整流橋堆準確的進行安裝,其具有定位效果。推薦的,所述電連凸部與所述凸出部焊錫或電阻焊連接;通過將電連凸部和凸出部之間進行電連,其兩者連接牢固,電能傳輸穩定。綜上所述,本實用新型的優點在于將整流橋堆內嵌到電磁閥中,實現了電磁閥自身的全波整流功能,從而降低了制造成本。 橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。吉林哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊聯系方式

1、鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道,并作為整個模塊的結構基礎。因此,它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接,又因它們之間熱線性膨脹系數鋁為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時,使它們之間有充分的接觸,從而降低模塊的接觸熱阻,保證模塊的出力。2、DBC基板:它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成,它具有優良的導熱性、絕緣性和易焊性,并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(硅為4.2×10-6/℃,DBC為5.6×10-6/℃),因而可以與硅芯片直接焊接,從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時,DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形,以用作主電路端子和控制端子的焊接支架,并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣,使模塊具有有效值為2.5kV以上的絕緣耐壓。3、電力半導體芯片:超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護,并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,并灌封有彈性硅凝膠和環氧樹脂。河北哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊服務電話整流橋是將數個整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,主要作用是把交流電轉換為直流電,也就是整流。

    所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設置為大于2mm,不能低于,包括但不限于~2mm,2mm~3mm,進而滿足高壓的安全間距要求。作為本實施例的一種實現方式,所述信號地管腳gnd的寬度大于,進一步設置為~1mm,以加強散熱,達到封裝熱阻的作用。在本實施例中,如圖1所示,所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側,所述零線管腳n、所述信號地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側。需要說明的是,各管腳的排布位置及間距可根據實際需要進行設定,不以本實施例為限。如圖1所示,所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳。具體地,作為本實用新型的一種實現方式,所述整流橋包括四個整流二極管,各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳。在本實施例中,所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現,其中,一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。

    所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設置于所述采樣基島18上,接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d經由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs經由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用四基島架構,將整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓續流二極管及瞬態二極管集成在一個引線框架內,由此降低封裝成本。如圖6所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實施例的合封整流橋的封裝結構1,第四電容c4,變壓器,二極管d,第五電容c5,負載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,所述合封整流橋的封裝結構1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖6所示,所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖6所示,所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的漏極管腳drain。 常用的國產全橋有佑風YF系列,進口全橋有ST、IR等。

    本實用新型將整流橋和系統其他功能芯片集成封裝,節約系統多芯片封裝成本,并有助于系統小型化。綜上所述,本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組,包括:塑封體,設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳,以及設置于所述塑封體內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、至少兩個基島;其中,所述整流橋包括四個整流二極管,各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳;所述邏輯電路連接對應管腳,產生邏輯控制信號;所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極及源極分別連接對應管腳;所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內。本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中,以此減小封裝成本。所以,本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。上述實施例例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進行修飾或改變。 整流橋,就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起,只引出四個引腳。青海代理西門康SEMIKRON整流橋模塊聯系方式

而整流橋就是整流器的一種,另外,可以說整流二極管是**簡單的整流器。吉林哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊聯系方式

    整流橋模塊作為一種功率元器件,廣泛應用于各種電源設備。其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋模塊的每個工作周期內,同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向導通功能,把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋進行解剖會發現,其內部的結構所示,該全波整流橋采用塑料封裝結構(大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于一般整流橋模塊都是采用塑料封裝結構,在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環氧樹脂。然而,環氧樹脂的導熱系數是比較低的(一般為℃W/m,比較高為℃W/m),因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關參數表里,生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻。 吉林哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊聯系方式

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