電子行業(yè)里的手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚(yáng)聲器/受話器，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠都是需要用到點(diǎn)膠機(jī)這個(gè)設(shè)備。除了在電子行業(yè)里面，照明行業(yè)中的led熒光粉點(diǎn)膠，LED驅(qū)動(dòng)電源導(dǎo)熱灌封，硬燈條、軟燈條灌封，球泡燈、照明燈等密封，LED路燈粘接密封 洗墻燈、投光燈、草坪燈等戶外燈飾灌封， led燈座灌封，LED射燈罩與燈杯的粘接密封與點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行是密不可分的。 點(diǎn)膠機(jī)的使用讓各種應(yīng)用的操作中得到了許多的方便，如果沒(méi)有點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行，很多行業(yè)的設(shè)備措施是無(wú)法達(dá)到市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)。在合理的使用下，點(diǎn)膠機(jī)不會(huì)造成太多的環(huán)境影響。既不會(huì)污染大自然的環(huán)境，也能夠減少不必要的浪費(fèi)。普通型點(diǎn)膠機(jī)：控制器式點(diǎn)膠機(jī)；福田各式點(diǎn)膠針筒圖片

主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的出膠量多少和氣壓巨細(xì)、出膠時(shí)刻、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)速度、針嘴的巨細(xì)等等。 在同等條件下，氣壓越大，出膠量越大；在同等條件下，出膠時(shí)刻越長(zhǎng)，出膠量越多； 在同等條件下；設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)速度越慢，出膠量越多；在同等條件下，針嘴內(nèi)徑越大，出膠量越多；所以能夠從這幾個(gè)方面進(jìn)行調(diào)節(jié)控制。影響出膠量的設(shè)備因素：依據(jù)作業(yè)經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的巨細(xì)應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半。這樣就能夠確保有足夠的膠水來(lái)粘結(jié)組件又防止膠水過(guò)多。點(diǎn)膠量多少由主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)置的時(shí)刻長(zhǎng)短來(lái)決定，實(shí)踐中應(yīng)依據(jù)出產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)挑選點(diǎn)膠設(shè)定時(shí)刻。點(diǎn)膠設(shè)備給針管提供必定壓力以確保膠水供應(yīng)，壓力巨細(xì)決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過(guò)多;壓力太小則會(huì)呈現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù) 現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品殘次。應(yīng)依據(jù)膠水性質(zhì)、作業(yè)環(huán)境溫度來(lái)挑選壓力。環(huán)境溫度高會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力值，反之亦然。坪山iei點(diǎn)膠針筒反復(fù)使用流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力值，反之亦然。

在點(diǎn)膠工藝在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中越來(lái)越多，要求也會(huì)越來(lái)越嚴(yán)格的。平常的點(diǎn)膠是靠工人手工操作的，隨著自動(dòng)化技術(shù)的迅猛發(fā)展，手工點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足工業(yè)上的需求而逐漸被自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)替代。。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在自動(dòng)化程度上，能夠?qū)崿F(xiàn)三軸聯(lián)動(dòng)，智能化工作。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具體特點(diǎn)有以下幾點(diǎn)： 一. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時(shí)間控制器。二. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開關(guān)，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。三. 材料可直接使用原裝容器；可快速交換出膠管，不需進(jìn)行清理調(diào)節(jié)。四. 自動(dòng)回吸作用，防止滴漏。五. 針頭：分為不銹鋼針頭，不銹剛彎角針頭；六. 轉(zhuǎn)子部分可以進(jìn)行安裝和拆卸，提高了維護(hù)性能。七. 最適合厭氧性、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出設(shè)備。

流體內(nèi)有氣泡怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過(guò)大的流體壓力和加上過(guò)短的開閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。 解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。出膠大小不一致怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長(zhǎng)出膠越穩(wěn)定。點(diǎn)膠針筒應(yīng)用：點(diǎn)膠針筒用于SMT點(diǎn)膠行業(yè)的，種類也比較繁多，在選擇的時(shí)候也需要考慮最適合的品種。

針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見的問(wèn)題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭�面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。針筒控制不穩(wěn)定，主要是膠水粘度低，流動(dòng)性好。可以配一個(gè)點(diǎn)膠閥試一下。福田各式點(diǎn)膠針筒圖片

它有各種規(guī)格從3-300ML不限。福田各式點(diǎn)膠針筒圖片

如何有效解決點(diǎn)膠拉絲問(wèn)題？如果您現(xiàn)有的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)點(diǎn)膠拉絲現(xiàn)象，而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)和美觀度要求高的情況下，不妨從出膠閥即點(diǎn)膠閥考慮問(wèn)題。通常使用的點(diǎn)膠閥能適應(yīng)各類型的膠水，卻無(wú)可避免膠水拉絲問(wèn)題；通常情況下點(diǎn)膠閥帶有z軸運(yùn)動(dòng)，這也是影響點(diǎn)膠拉絲的因素之一。為了使點(diǎn)膠工藝更精致，不妨考慮更換點(diǎn)膠閥，使用無(wú)z軸運(yùn)動(dòng)的噴射閥，無(wú)需與產(chǎn)品表面接觸點(diǎn)膠，噴射式點(diǎn)膠，可避免膠水拉絲問(wèn)題。 如何有效解決點(diǎn)膠拉絲問(wèn)題？歐力克斯非接觸式噴射閥以氣動(dòng)工作原理點(diǎn)膠，穩(wěn)定性高，適合精密點(diǎn)膠且點(diǎn)膠速度超乎點(diǎn)膠閥，噴射閥具有高精度控制系統(tǒng)，點(diǎn)膠最小劑量可至2nL，頻率可達(dá)280Hz，粘度10萬(wàn)Mpas，高速高精度不拉絲點(diǎn)膠噴射閥。 解決點(diǎn)膠拉絲只是噴射閥其中一個(gè)優(yōu)勢(shì)，快速、無(wú)接觸式點(diǎn)膠才是噴射閥真正的優(yōu)勢(shì)所在，這些都是傳統(tǒng)點(diǎn)膠閥所不能實(shí)現(xiàn)的功能。福田各式點(diǎn)膠針筒圖片

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