汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新離不開可靠的電子元器件與先進的技術(shù)支持。我們專注于電子元器件研發(fā)與生產(chǎn)，同時在電子封裝、電路修復(fù)等領(lǐng)域不斷探索。在激光雷達、4D 毫米波雷達、汽車 ADAS 等前沿技術(shù)應(yīng)用中，我們的產(chǎn)品發(fā)揮著重要作用。通過導(dǎo)熱材料與吸波材料的巧妙運用，實現(xiàn)熱量控制與電磁兼容。無論是汽車動力總成控制器，還是智能導(dǎo)航系統(tǒng)，我們的 EMC 防護方案與智能解決方案，都能為您的產(chǎn)品提供堅實保障，推動行業(yè)進步。我們的智能解決方案，助力您的產(chǎn)品在市場中脫穎而出。電子設(shè)備面臨復(fù)雜電磁環(huán)境？我們的導(dǎo)電粘合劑，高性能材料，為您提供可靠防護。銀鋁材料系列導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠ConshieldVK8101圖片

隨著汽車智能化、電動化的快速發(fā)展，車載電子設(shè)備的EMC問題日益突出。傳統(tǒng)的金屬屏蔽方案難以滿足輕量化、高集成度的需求，而車規(guī)級導(dǎo)電膠則成為更推薦擇。我們的導(dǎo)電膠材料符合汽車行業(yè)標準，具備以下優(yōu)勢：耐高溫：適應(yīng)發(fā)動機艙和電機控制器的高溫環(huán)境；耐鹽霧：通過嚴苛的防腐蝕測試，確保長期可靠性；防水防震：適用于車載雷達、域控制器等關(guān)鍵部件；輕量化：相比金屬屏蔽罩，重量降低50%以上。在4D毫米波雷達、智能座艙、電池管理系統(tǒng)（BMS）等應(yīng)用中，我們的EMC屏蔽材料能夠有效抑制電磁干擾，確保信號傳輸?shù)木�細性，助力智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。車載充電機導(dǎo)電膠ConshieldVK8101起訂量電子設(shè)備 EMC 性能待提升？選我們的導(dǎo)電膠，高性能材料搭配 FIP 技術(shù)，輕松實現(xiàn)有效屏蔽。

隨著汽車智能化趨勢的不斷加強，汽車電子設(shè)備面臨著更多挑戰(zhàn)，特別是電磁兼容與熱量控制問題。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，以及豐富的應(yīng)用項目經(jīng)驗，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供完美解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動力總成，從汽車摩托車車機到數(shù)據(jù)中心 SSD，我們的產(chǎn)品能有效解決散熱與電磁干擾難題。結(jié)合先進的電子封裝與電路修復(fù)技術(shù)，確保電子設(shè)備穩(wěn)定可靠運行。我們的智能解決方案，助力您的產(chǎn)品在市場中取得成功。

隨著汽車智能化程度不斷提高，汽車電子設(shè)備面臨著更多挑戰(zhàn)，尤其是電磁兼容與熱量控制問題。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的專業(yè)知識，以及豐富的應(yīng)用項目經(jīng)驗，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供完美解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動力總成，從汽車摩托車車機到數(shù)據(jù)中心 SSD，我們的產(chǎn)品能有效解決散熱與電磁干擾難題。結(jié)合先進的電子封裝與電路修復(fù)技術(shù)，確保電子設(shè)備穩(wěn)定運行。我們的智能解決方案，助力您的產(chǎn)品在市場中取得成功。汽車電子電磁干擾影響設(shè)備運轉(zhuǎn)？我們的 EMC 解決方案，成熟技術(shù)，讓設(shè)備恢復(fù)正常。

電子設(shè)備的性能與可靠性，與 EMC 防護緊密相關(guān)。我們的導(dǎo)電膠、導(dǎo)電粘合劑等產(chǎn)品，選用質(zhì)量材料，打造高性能導(dǎo)電材料。液態(tài)導(dǎo)電膠配合 FIP 點膠加工技術(shù)，能夠緊密貼合電子部件，有效屏蔽電磁干擾。銀鎳、銀銅、銀鋁材料系列導(dǎo)電膠，以及鎳碳導(dǎo)電膠，均具有高導(dǎo)電性和良好的屏蔽功能。雙組分、熱固化的工藝，賦予產(chǎn)品穩(wěn)定的密封性和粘接性。符合汽車車規(guī)要求，耐鹽霧、防水性能良好，適用于 4D 毫米波雷達、域控制器等汽車電子設(shè)備，為您的產(chǎn)品提供可靠的 EMC 保障。汽車電子領(lǐng)域，提升 EMC 性能勢在必行？我們的屏蔽材料，精細工藝，助您一臂之力。雙組分導(dǎo)電膠ConshieldVK8101起訂量

電子設(shè)備 EMC 性能需加強？我們的導(dǎo)電膠，F(xiàn)IP 技術(shù)，有效形成電磁屏蔽層。銀鋁材料系列導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠ConshieldVK8101圖片

FIP工藝成本分析：從投資到回報。FIP（Formed-In-Place）是一種現(xiàn)場成型密封工藝，主要用于電子設(shè)備、汽車、航空航天等領(lǐng)域的防水、防塵和EMI屏蔽。該工藝通過自動化點膠設(shè)備將液態(tài)密封材料（如硅膠、聚氨酯等）精確涂覆在需要密封的部位，固化后形成彈性密封墊。對比傳統(tǒng)金屬屏蔽罩，F(xiàn)IP點膠方案雖然設(shè)備投入高30%，但綜合成本優(yōu)勢***：材料利用率提升至95%（沖壓工藝*60%），人工節(jié)省70%，產(chǎn)品重量減輕50%。某消費電子企業(yè)測算顯示，年產(chǎn)1000萬件產(chǎn)品時，兩年內(nèi)即可收回投資，第三年起單件成本降低45%。銀鋁材料系列導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠ConshieldVK8101圖片