微納衛星對部件重量與精度要求苛刻，傳統加工難以兼顧。Polos 光刻機在硅基材料上實現了 50nm 深度的微溝槽加工，為某航天團隊制造出輕量化星載慣性導航陀螺結構。通過自定義螺旋型振動梁圖案，陀螺的零偏穩定性提升至 0.01°/h，較商用產品性能翻倍。該技術還被用于微推進器噴嘴陣列加工，使衛星姿態調整精度達到亞毫牛級，助力我國低軌衛星星座建設取得關鍵突破。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。電子學應用：2μm 線寬光刻能力，第三代半導體器件研發效率提升 3 倍。安徽BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
Polos光刻機與弗勞恩霍夫ILT的光束整形技術結合，可定制激光輪廓以優化能量分布，減少材料蒸發和飛濺，提升金屬3D打印效率7。這種跨領域技術融合為工業級微納制造（如光學元件封裝）提供新思路，推動智能制造向高精度、低能耗方向發展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠，通過優化曝光參數（如能量密度與聚焦深度）實現不同材料的高質量加工。例如，使用AZ5214E時，可調節光束強度以減少側壁粗糙度，提升微結構的功能性。這一特性使其在生物相容性器件（如仿生傳感器）中表現outstanding26。北京BEAM-XL光刻機不需要緩慢且昂貴的光掩模柔性電子：曲面 OLED 驅動電路漏電降 70%，彎曲半徑達 1mm，適配可穿戴設備。
植入式神經電極需要兼具生物相容性與導電性能，表面微圖案可remarkable影響細胞 - 電極界面。Polos 光刻機在鉑銥合金電極表面刻制出 10μm 間距的蜂窩狀微孔，某神經工程團隊發現該結構使神經元突觸密度提升 20%，信號采集噪聲降低 35%。其無掩模特性支持根據不同腦區結構定制電極陣列，在大鼠海馬區電生理實驗中，單神經元信號識別率從 60% 提升至 85%，為腦機接口技術的臨床轉化奠定了硬件基礎。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。
在制備用于柔性顯示的納米壓印模板時，Polos 光刻機的亞微米級定位精度（±50nm）確保了圖案的均勻復制。某光電實驗室使用該設備，在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透鏡陣列，模板的圖案保真度達 99.8%，邊緣缺陷率低于 0.1%。基于此模板生產的柔性 OLED 背光模組，亮度均勻性提升至 98%，厚度減至 50μm，成功應用于下一代折疊屏手機，相關技術已授權給三家面板制造商。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。無掩模技術優勢：摒棄傳統掩模，圖案實時調整，研發成本降低 70%，小批量生產經濟性突出。
Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設計，寫入區域達155×155 mm，平臺雙向重復性精度0.1 m，滿足工業級需求。其搭載20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭，支持實時觀測與多層對準。配套的BEAM Xplorer軟件簡化了復雜圖案設計流程，內置高性能筆記本電腦實現快速數據處理，成為微機電系統（MEMS）和光子晶體研究的理想工具。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。空間友好設計：占地面積小于 1.2㎡，小型實驗室也能部署高精度光刻系統。北京BEAM-XL光刻機不需要緩慢且昂貴的光掩模
亞微米級精度：0.8 mmost小線寬，支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。安徽BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
Polos-BESM在電子器件原型開發中展現高效性。例如，其軟件支持GDS文件直接導入，多層曝光疊加功能簡化了射頻器件（如IDC電容器）的制造流程。研究團隊利用同類設備成功制備了高頻電路元件，驗證了其在5G通信和物聯網硬件中的潛力。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。安徽BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
