基材表面處理直接影響硅涂層的附著力與離型力均勻性。例如，PET 基材需通過電暈處理（電壓 10~15kV，處理速度 50~100m/min）將表面能從 42mN/m 提升至 48mN/m 以上，增加極性基團以增強硅氧烷涂層的錨固效應。若電暈處理不足，涂層易出現局部脫落，導致離型力波動（如標準偏差從 5g 增至 15g）；過度處理則會破壞基材表面結晶結構，使涂層滲入基材孔隙，剝離時離型力驟升且伴隨基材撕裂。PE 基材常用等離子體處理（功率 200~500W）刻蝕表面非晶區，形成納米級粗糙結構，使硅涂層滲透深度從 0.1μm 增至 0.5μm，離型力穩定性提升 30%。氟素PET離型膜高抗腐蝕性，適用于化工行業，優點是保護設備免受損害。東莞半透離型膜
按基材不同，離型膜主要分為聚酯（PET）離型膜、聚丙烯（PP）離型膜、聚乙烯（PE）離型膜和聚酰亞胺（PI）離型膜。PET 離型膜具有高透明度、良好的力學性能和化學穩定性，常用于光學膜、電子膠帶的保護；PP 離型膜質地柔軟、耐化學腐蝕性強，適用于食品包裝膠帶的離型層；PE 離型膜價格低廉、柔韌性好，多用于普通標簽的離型保護；PI 離型膜耐高溫性能突出，可在 260℃環境下長期使用，主要應用于 FPC 柔性電路板、高溫膠帶等領域 。。。。東莞非硅離型膜供應商PET復合離型膜高抗彎曲性，適用于柔性顯示屏，優點是提升顯示效果。
隨著電子產品輕薄化趨勢，模切行業對PET離型膜提出更高功能化需求。例如，智能手機邊框膠帶模切需超輕離型力（1-3g/inch），以實現自動吸附貼裝；而OCA光學膠模切則依賴輕離型力（3-8g/inch）硅油體系（如DEHESIVE®955），確保高粘性膠帶剝離無損傷。此外，抗靜電、耐高溫（耐受140-155℃）、啞光壓紋等特性成為新方向。瓦克化學通過DEHESIVE®系列硅油體系實現離型力分級定制，結合抗UV涂層技術，滿足柔性顯示模切需求。生產工藝上，智能涂布設備將厚度公差控制在±2μm，并采用無塵車間及實時*系統，確保離型層均勻性。
同時，其離型力可控，可根據客戶要求進行定制，提高了產品的適應性和靈活性。6.寬廣的應用領域PET離型膜在包裝、印刷、絲印、線路板、醫藥等多個領域均有寬廣應用。在包裝領域，它可用于真空鍍鋁卡紙的制作，提高產品的美觀度和耐用性；在印刷領域，它作為轉印膜，可重復使用，兼容性好，成本低；在電子領域，它用于膠粘劑、打印電路板等，展現出良好的性能。7.市場前景廣闊，發展潛力大隨著科技的進步和市場需求的變化，PET離型膜的應用領域不斷拓展。特別是在新能源汽車、5G通訊、智能穿戴等新興領域，PET離型膜的需求持續增長。同時，隨著環保意識的提高，環保型PET離型膜將成為未來的發展趨勢。綜上所述，PET離型膜憑借其良好的特性和寬廣的應用領域，在市場中展現出巨大的潛力和發展前景。未來，隨著技術的不斷創新和市場的不斷拓展，PET離型膜將在更多領域發揮重要作用，為各行業的創新發展貢獻力量。氟素PET離型膜高耐磨性，適用于工業輥筒，優點是延長設備壽命。
硅油紙以木漿紙或格拉辛紙為基材，表面涂覆有機硅涂層，基材表面的多孔結構可吸附部分硅氧烷分子，使離型力分布更均勻。紙基材質的表面能約為 35~40 mN/m，與硅涂層的親和力優于塑料膜，故相同涂層厚度下離型力更低（5~30g）。例如，食品包裝用硅油紙常采用輕離型（5~10g），便于糕點與包裝紙分離；而標簽印刷用格拉辛硅油紙通過控制紙張緊度和硅涂層用量，可實現 10~30g 的中離型，滿足高速模切加工需求。但紙基材質耐濕性差，受潮后基材膨脹會導致硅涂層開裂，離型力驟升甚至失效。PET復合離型膜可回收，適用于環保領域，優點是減少資源浪費。東莞藍色離型膜處理
氟素PET離型膜高抗老化性，適用于長期戶外使用，優點是保持材料性能穩定。東莞半透離型膜
PE 離型膜表面能約為 31~34 mN/m，屬于非極性高分子，自身疏水性強，與硅涂層的相容性較差。為改善附著力，常采用低密度 PE（LDPE）或茂金屬 PE（mPE）作為基材，并通過紫外（UV）固化硅涂層工藝降低離型力波動。PE 材質的結晶度影響離型力均勻性：結晶度低的 LDPE 基材表面更粗糙，硅涂層滲透更充分，離型力可控制在 50g 以內（中離型），適用于包裝行業的不干膠標簽；而高密度 PE（HDPE）因結晶度高、表面光滑，需增加硅涂層用量才能達到相同離型力，但易導致剝離時出現 “拉絲” 現象。PE 離型膜的耐溫性較低（≤70℃），高溫環境下硅涂層易軟化，離型力會大幅下降。東莞半透離型膜
