德國 Polos 光刻機系列的一大突出優勢，便是能夠輕松輸入任意圖案進行曝光。在科研工作中，創新的設計理念往往需要快速驗證，而 Polos 光刻機正滿足了這一需求。科研人員無需花費大量時間和成本制作掩模，只需將設計圖案導入系統，就能迅速開始光刻作業。 在生物醫學工程領域，研究人員利用這一特性，快速制作出具有特殊結構的生物芯片，用于疾病診斷和藥物篩選。在材料科學研究中，可根據不同材料特性，定制獨特的圖案結構，探索材料的新性能。這種靈活的圖案輸入方式，remarkable縮短了科研周期，加速科研成果的產出，讓科研人員能夠將更多精力投入到創新研究中。跨學科應用：覆蓋微機械、光子晶體、仿生傳感器與納米材料合成領域。四川德國BEAM光刻機MAX層厚可達到10微米
在tumor轉移機制研究中，某tumor研究中心利用 Polos 光刻機構建了仿生tumor微環境芯片。通過無掩模激光光刻技術，在 PDMS 基底上制造出三維tumor血管網絡與間質纖維化結構，其中血管直徑可精確控制在 10-50μm。實驗顯示，該芯片模擬的tumor微環境中，tumor細胞遷移速度較傳統二維培養提升 2.3 倍，且化療藥物滲透效率降低 40%，與臨床數據高度吻合。該團隊通過軟件實時調整通道曲率和細胞外基質密度，成功復現了tumor細胞上皮 - 間質轉化（EMT）過程，相關成果發表于《Cancer Research》，并被用于新型抗轉移藥物的篩選平臺開發。四川德國BEAM光刻機MAX層厚可達到10微米成本效益：單次曝光成本低于傳統光刻 1/3，小批量研發更經濟。
無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。
微流體芯片制造的core工具！Polos光刻機可加工80 m直徑的開環諧振器和2 m叉指電極，適用于傳感器與執行器開發。結合雙光子聚合技術（如Nanoscribe的2PP工藝），用戶可擴展至3D微納結構打印，為微型機器人及光學超材料提供多維度解決方案37。其與Lab14集團的協同合作，進一步推動工業級光學封裝技術創新3。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。固態電池：*金屬界面阻抗降至 50Ωcm，電池循環壽命提升 3 倍。
一家專注于再生醫學的科研公司在組織工程支架的研究上，使用德國 Polos 光刻機取得remarkable成果。組織工程支架需要具備特定的三維結構，以促進細胞的生長和組織的修復。Polos 光刻機能夠根據預先設計的三維模型，在生物可降解材料上精確制造出復雜的孔隙結構和表面圖案。通過該光刻機制造的支架，在動物實驗中表現出優異的細胞黏附和組織生長引導能力。與傳統制造方法相比，使用 Polos 光刻機生產的支架，細胞在其上的增殖速度提高了 50%，為組織工程和再生醫學的臨床應用提供了有力支持。全球產業鏈整合：德國精密制造背書，與Lab14集團共推光通信芯片封裝技術。四川德國BEAM光刻機MAX層厚可達到10微米
快速自動對焦：閉環對焦系統1秒完成，多層半自動對準提升實驗效率。四川德國BEAM光刻機MAX層厚可達到10微米
某智能機器人實驗室采用 Polos 光刻機制造了磁控微納機器人。其激光直寫技術在鎳鈦合金薄膜上刻制出 10μm 的螺旋槳結構，機器人在旋轉磁場下的推進速度達 50μm/s，轉向精度小于 5°。通過自定義三維運動軌跡，該機器人在微流控芯片中成功實現了單個紅細胞的捕獲與轉運，操作成功率從傳統方法的 40% 提升至 85%。其輕量化設計（質量 < 1μg）還支持在活細胞表面進行納米級手術，相關成果入選《Science Robotics》年度創新技術。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。四川德國BEAM光刻機MAX層厚可達到10微米
