Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時檢測。其優勢包括： 動態分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態顯示，高幀率（100fps）連續測量模式可捕捉光斑瞬態變化，3D 視圖支持任意角度旋轉分析，為光學系統調試提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器技術，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節 標配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過轉輪結構實現一鍵切換，可測功率達 10W/cm，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴展性 采用模塊化設計，相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。半導體行業激光光束質量檢測方案。光束直徑光斑分析儀操作
Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀，通過配套通用軟件構建完整光束質量評估體系。該系統集成光斑能量分布測繪、發散角測量及 M 因子計算三大功能，可有效分析光束整形、聚焦及準直效果。所有參數均符合 ISO11146 標準，包括光斑寬度、質心偏移量和橢圓率等指標。用戶可選配 M 測試模塊，實現光束傳播方向上的束腰定位、發散角測量及 M 因子計算，終通過軟件一鍵生成標準化測試報告。BeamHere把對于激光光束的評價進量化，并由軟件鍵輸出測試報告，精確且效的完成光束分析。維度光斑分析儀如何評判激光質量的好壞？
全系列產品矩陣與智能分析系統 Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態系統： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發散角（mrad） 束腰位置（mm） M 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統設計提供數據
維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級用相機式（10mm 量程）。 功率等級：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級用相機式（適配衰減片）。 光束形態：高斯用狹縫式（經濟），非高斯用相機式（保留細節）。 脈沖特性：單脈沖用相機式（觸發同步），連續/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業：高功率用狹縫式，動態監測與校準用相機式，組合方案覆蓋全流程。 醫療：相機式監測能量分布，脈沖激光適配觸發模式確保精度。 科研：超短脈沖與復雜光束分析用相機式，材料加工優化結合狹縫式。 光通信：光纖檢測用相機式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測量。 3. 功能擴展規劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復雜場景：雙技術組合（狹縫式 + 相機式），實現全場景覆蓋。 長期規劃：科研機構選全功能模塊（M 因子測試、皮秒同步），工業用戶選基礎款 + 定制接口。光束質量M2怎么測量？
Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內的雙模式切換技術，實現 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，創新設計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉動輪結構，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數。緊湊設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，幫助客戶提升光束質量檢測效率，降**檢測成本。光斑分析儀都有哪些類型？國產光斑分析儀制造商
光斑分析儀與M測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M因子、聚焦直徑等測量。光束直徑光斑分析儀操作
維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M 因子測試模塊，結合 AI 算法，實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展，適配激光加工、醫療、科研等多場景需求，助力客戶構建智能化光束檢測體系。光束直徑光斑分析儀操作
