LDI技術的工作原理基于高能激光束直接照射在曝光介質上的原理，實現了高分辨率、高精度的圖形成像。通過省去底片工序，LDI技術不僅明顯提高了生產效率，還避免了與底片相關的一系列問題。在高速印刷PCB電路板中，LDI技術起到了至關重要的作用。與傳統的掩膜曝光工藝相比，LDI技術不僅推動了產能的提高，還促進了工藝和設備的更新。其成像質量清晰，適用于PCB制造，*大地提升了產品質量。隨著PCB產業的發展，LDI技術逐漸取代了傳統的掩膜曝光技術，并擴展至太陽能板的生產制造、絲網印刷、3D打印和半導體等多個領域。
激光器之所以能在共聚焦成像中扮演關鍵角色，主要得益于其幾個獨特優勢：1. 高亮度與單色性：激光器發出的光具有高亮度且單色性好，這意味著光束能量集中，能穿透較厚的生物樣本，同時減少散射，提高成像清晰度。2. 精確可控性：通過調節激光的波長、強度和聚焦點位置，科研人員可以精確地激發樣本中的特定熒光標記分子，實現三維空間內的精確成像，這對于研究細胞內部復雜網絡結構至關重要。3. 非侵入性：相比傳統成像方法，共聚焦成像使用的低能量激光對細胞傷害*小，允許長時間觀察而不影響細胞正常生理功能，這對于長期追蹤細胞變化尤為重要。
