DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據著重要的地位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術，是現代電子制造領域的一項重要技術。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點，廣泛應用于現代電子產品中
smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產品加工生產的完整過程。隨著smt技術的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產品加工過程扮演著重要的角色。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
LED貼片加工優(yōu)勢：
1、耗電量小：貼片LED要比其他燈具產品更省電。業(yè)內人士介紹，貼片LED的電光轉化率非常高，而且比普通燈泡節(jié)省約三分之一到二十分之一的能源消耗，更省電省錢一些。
2、可靠度更高：經過LED貼片加工的LED燈具，其可靠度更高一些，而且抗震能力更好一些，更方便運輸。不僅如此，其成本要比傳統(tǒng)的LED燈具制作更低一些。
3、價格更低：由于LED貼片加工技術的存在，導致其生產效率大大提升，制作成本大大降低。這樣一來，質優(yōu)價廉的LED燈具就更受現代家庭的喜愛。
千然電子SMT貼片的優(yōu)勢：
1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產品體積可縮小40%-60%，同時重量也能減輕60%~80%。
2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力強。
4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
5、焊點缺陷率低。
6、貼片組裝密度高。
