DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業中一種傳統的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業中仍然占據著重要的地位。
smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產品加工生產的完整過程。隨著smt技術的快速發展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產品加工過程扮演著重要的角色。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
采用SMT貼片加工的好處：
隨著人工成本、生產成本的逐漸上升，競爭市場越來越激烈，企業的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發展，必須要做到生產效率、產品質量都處于行業的上游水平。因此采用SMT貼片技術可以有效地提高生產效率、降低成本，同時保證了質量，在很大程度上節省了原材料、生產能源、生產設備、人力成本、生產時間等，可以提高行業競爭力。科技發展的同時電子產品體積越來越小，這就對SMT提出了更高的要求。
