千京科技研發出最佳封裝解決方案的LED封裝材料

中國電子灌封膠領域內最大的專業生產廠家千京科技有機硅材料公司，最新推出QK系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。 據了解，該系列產品在LED中的應用涉及到：混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列、集成大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比，QK系列有機硅能提供更強的導熱性能和更高的耐熱優勢，有效壽命亦延長一倍以上，能有效提高LED的流明光效和熱穩定性。 長期以來，千京科技一直走在全國有機硅材料服務革新的前列，其先進的設備和設計，完全能滿足LED在封裝、粘接、灌封的各種應用。千京科技公司經理徐豐介紹：“自2005年以來，千京科技一直為業內提供高端LED封裝材料及專業的解決方案。” 為進一步推動和加快企業的研發和技術創新的速度，公司將穩步提高研發的投入，并發揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發機構發展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。 目前千京科技的產品包括：光學級有機硅凝膠、彈性體、高分子材料膠;有機硅材料;防腐灌封膠;灌封膠;太陽能封裝膠;液體高溫硅橡膠。等。無論是大功率LED芯片封裝還是一般的LED應用保護，都可以滿足客戶對材料在生產和環保方面的要求。